星思半导体工博会秀“芯”实力：CS7620基带芯片引领6G卫星互联网新生态

星思半导体在第二十六届中国国际工业博览会展出空天地海一体化端侧基带芯片及解决方案，重点包括支持3GPP NR-NTN、中国低轨卫星互联网通信标准及5G RedCap/4G LTE的CS7620多模融合宽带卫星通信SoC芯片。